国家知识产权局信息数据显现，合肥颀材科技有限公司获得一项名为“一种覆晶薄膜卷带芯片区域线路附着力丈量体系及办法”的专利，授权公告号CN117269043B，请求日期为2023年10月。

  天眼查资料显现，合肥颀材科技有限公司，成立于2018年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。经过天眼查大数据分析，合肥颀材科技有限公司参加招投标项目45次，产业线条，此外企业还具有行政许可9个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。